表面組裝技術（Surface Mount Technology）的縮寫就是我們常說的SMT貼片加工，是現代生產集成電路板不可或缺的工藝，SMT貼片加工工藝的好壞直接影響到了PCB線路板的質量
2017-09-05 雅鑫達 760
熱風整平技術是目前應用較為成熟的技術，但因為其工藝處于一個高溫高壓的動態環境中，品質難以控制穩定。本文將對熱風整平工藝控制介紹一點心得。
2017-08-15 雅鑫達PCB 1724
OSP是Organic Solderability Preservatives 的簡稱，中譯為有機保焊膜，又稱護銅劑，簡單的說OSP就是在潔凈的裸銅表面上，以化學的方法長出一層有機皮膜
2017-08-15 雅鑫達PCB 993
pcb線路板發展歷程，一種明顯的趨勢是回流焊技術。基本上是傳統插裝件也可用回流焊工藝，這就是一般所說的通孔回流焊接。
2017-07-19 雅鑫達 869
常見的pcb多層板表面處理工藝有：熱風整平，有機涂覆(OSP)，化學鍍鎳/浸金，浸銀，浸錫等。
2017-07-14 雅鑫達 1037
pcb多層線路板制造的最終涂層工藝在近年來已經經歷重要變化。這些變化是對克服HASL(hot air solder leveling)局限的不斷需求和HASL替代方法越來越多的結果。
2017-07-07 雅鑫達 586
SMT貼片工具的特點 組裝密度高、電子產品體積小、重量輕，貼片元件的體積和重量只有傳統插裝元件的1/10左右，一般采用SMT之后，電子產品體積縮小40%~60%，重量減輕60%~80%。 可靠性高、抗振能力強。焊點缺陷率低。 高頻特性好。減少了電磁和射頻干擾。 易于實現自動化，提高生產效率。降低成本達30%~50%。 節省材料、能源、設備、人力、時間等。 為什么要用表面貼裝技術(SM
2018-10-17 雅鑫達電子 1319
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